EN 60204-33:2011是国际电工委员会（IEC）制定的专门针对半导体制造设备电气安全要求的欧洲标准，属于EN 60204系列的第33部分。该标准基于IEC 60204-33:2009修改形成，2011年11月由德国标准化协会（DIN）发布为德文版本EN 60204-33:2011。其核心目标是为半导体制造设备的电气系统提供具体安全规范，涵盖设计、安装和维护全周期，确保设备在运行中不会对操作人员或环境造成电击、机械伤害等风险。
作为CE认证的强制性技术依据，该标准与机械指令2006/42/EC直接关联，是半导体设备进入欧盟市场的准入前提。其适用范围包括所有额定电压不超过1000V AC或1500V DC的半导体制造设备电气系统，但明确排除了露天使用、爆炸性环境等特殊场景的设备。与其他通用机械标准（如EN 60204-1）形成互补关系，专门针对半导体行业的高洁净度、高精度特性补充了特殊防护要求。 EN 60204-33:2011对半导体制造设备的电气安全要求可分为基础电气防护和行业特殊防护两大类别。在基础电气防护方面，标准强制要求：
接地连续性测试：设备接地电阻需≤0.1Ω，确保故障电流有效导入大地；
绝缘电阻测试：带电部件与外壳间绝缘电阻需达兆欧级（如500V DC下测试）；
耐压测试：施加1500V AC电压1分钟无击穿现象；
泄漏电流控制：运行时外壳泄漏电流需限制在毫安级。
针对半导体行业特性，标准特别规定：
高洁净度电气设计：所有电气部件需密封防尘，避免微粒污染晶圆生产环境；
抗干扰能力：电磁兼容性（EMC）测试需确保设备不受高频信号干扰；
化学腐蚀防护：接触工艺气体的线路需采用耐腐蚀材料。
此外，标准要求紧急停止装置响应时间≤0.5秒，且防护门互锁功能需通过双重电路验证，确保人员安全。对于半导体设备特有的真空腔体，标准还规定了高压区隔离和自动泄压等专项保护措施。 EN 60204-33:2011的认证流程分为技术文件准备、第三方测试评估和符合性声明三个阶段。首先，制造商需编制完整的技术文件，包括风险评估报告（需涵盖半导体工艺特有的化学腐蚀、微粒污染等风险）、电气系统设计图纸（标注关键防护措施如接地路径、密封结构）、测试记录（含预测试数据如绝缘电阻、EMC抗扰度）以及操作维护说明书。文件需明确设备符合标准第5.1条规定的电源连接点起始要求。
技术文件通过初审后，需提交至欧盟公告机构（Notified Body）进行现场测试或样品检测。测试重点包括：
电气安全验证：如接地连续性测试（电阻≤0.1Ω）、1500V AC耐压测试；
机械安全关联测试：紧急停止功能响应时间、防护门互锁可靠性；
行业专项测试：高洁净度环境下的密封性验证、真空腔体高压隔离有效性。
通过评估后，制造商需签署EC符合性声明（DoC），并加贴CE标志。认证后还需接受定期监督抽查，包括生产一致性检查和技术文件更新审。对于半导体设备特有的工艺变更（如新增气体管路），需重新提交变更部分进行补充评估。